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士兰微封装一体化集成技术等项目获政府补助

作者:     发布日期: 2019-09-26     二维码分享

9月23日,士兰微发布了关于获得政府补助的公告称,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。该项目已通过综合绩效评价,公司与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3,269万元,其中本公司将获得的后补助金额为1,037万元,士兰集成将获得的后补助金额为2,232万元。

士兰微表示,公司已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1,211万元(其中本公司获得的补助金额为384万元,士兰集成获得的补助金额为827万元)。该项目剩余的2,058万元后补助资金尚未拨付。

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